Tập đoàn chip Infineon đã giới thiệu một tiến bộ quan trọng trong công nghệ cung cấp điện cho các trung tâm dữ liệu Ai. Trong một thông báo từ Munich, công ty đã giới thiệu một kỹ thuật mài mới cho phép sản xuất các tấm bán dẫn công suất silicon với độ dày chỉ 20 micromet – một phần tư độ dày của một sợi tóc người và giảm một nửa so với tiêu chuẩn trước đây.

Công nghệ đột phá này giảm đáng kể tổn thất công suất trong cung cấp điện cho các trung tâm dữ liệu, hệ thống điều khiển động cơ và ứng dụng máy tính. So với các tấm wafer silicon thông thường có độ dày từ 40 đến 60 micromet, tổn thất công suất có thể giảm hơn 15 phần trăm. Sự gia tăng hiệu suất này đóng góp quan trọng vào việc tối ưu hóa sử dụng năng lượng trong các trung tâm dữ liệu AI có tần suất sử dụng cao.

Infineon nhấn mạnh rằng công nghệ mới đã được khách hàng đánh giá. Quy trình 20-mikromet dự kiến sẽ thay thế các tấm wafer silicon thông thường cho các nguồn điện áp thấp trong khoảng ba đến bốn năm tới. Một lợi ích khác: Việc tích hợp các tấm wafer mới vào chuỗi sản xuất hiện tại không đòi hỏi đầu tư thêm, điều này giúp khách hàng dễ dàng triển khai.

Adam White, Giám đốc Bộ phận Hệ thống Điện & Cảm biến tại Infineon, tuyên bố: "Khi nhu cầu năng lượng cho các trung tâm dữ liệu AI tăng nhanh, hiệu suất năng lượng ngày càng trở nên quan trọng hơn." Ông bổ sung rằng Infineon kỳ vọng rằng mảng kinh doanh AI sẽ đạt giá trị một tỷ euro trong vòng hai năm tới.

Bất chấp những phát triển tích cực này, các nhà đầu tư vẫn phản ứng với sự hoài nghi vào thứ Ba. Cổ phiếu Infineon đã giảm 1,45% xuống còn 30,53 Euro trên sàn XETRA trong giao dịch ngoài giờ. Điều này có thể do kỳ vọng cao đối với công nghệ mới và sự thâm nhập thị trường của nó vẫn chưa được thực hiện đầy đủ.